IT之家 7 月 26 日消息金牛配资，发力芯片代工，在昨日的财报电话会议表示，正与大型外部客户紧密合作，从头开始将 14A 打造为代工节点。
分析师 Jeff Pu 今日爆料称，英特尔正在向其客户测试 14A PDK 的早期版本，而目前看来，和苹果似乎都对此感兴趣。
英特尔 14A 工艺的下一个重点将包含第二代 RibbonFET 和 PowerDirect，标志着在英特尔 18A 中引入的 PowerVia 基础上构建的技术演进。针对 AI 和边缘应用，英特尔已经向关键客户提供了 14A PDK 的早期版本金牛配资，其中几家表达了生产测试芯片的兴趣。我们预计英伟达的游戏 GPU（低端版本）和苹果的 M 系列将成为 Intel14A 的采用者。
鉴于英特尔目前的状况，需要对此传言持保留态度。外媒 wccftech 表示，预计台积电将在 2028 年推出自己的 A14 工艺，与英特尔采用解决方案的时间类似。因此，作为台积电关键客户的，可能会多元化其供应链组合，采用英特尔和台积电双代工方案，但只有在英特尔提出一个功能强大的解决方案和稳固的供应链时才会发生。
对于英伟达来说，该公司数月来一直有传言称在与英特尔晶圆厂合作，主要是因为人工智能热潮太过迅猛，无法依赖单一芯片代工厂。然而，目前双方还没有突破性合作进展公布。
IT之家注意到，英特尔还曾表示，若 Intel 14A 无法获得重要的外部客户，也未能达到重要里程碑，公司可能放缓甚至取消 14A 及后续领先制程节点的开发。因此，如果能拿下苹果或英伟达，将是至关重要的一步。
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